近日，AWC 2023深圳國際新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車全產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)在深圳市隆重舉行。本次活動(dòng)由深圳市工業(yè)和信息化局指導(dǎo)，勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦，聚焦新能源汽車產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)應(yīng)用和產(chǎn)品，芯擎科技蒞臨展會(huì)，向產(chǎn)業(yè)界展現(xiàn)了高端車規(guī)級(jí)芯片和解決方案。
7nm車規(guī)芯片推動(dòng)多域融合新趨勢(shì)芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士出席了高峰論壇—AWC自動(dòng)駕駛論壇并發(fā)表主題演講，面向產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴交流探討汽車電動(dòng)化和智能化趨勢(shì)和熱點(diǎn)，加速汽車智能化升級(jí)，優(yōu)化供應(yīng)鏈，共同構(gòu)建有全球競(jìng)爭(zhēng)力的新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)。汪凱博士指出，新能源車銷量高速增長，中國將成為第一大汽車出口國，車規(guī)級(jí)芯片進(jìn)入黃金發(fā)展期，汽車芯片國產(chǎn)替代空間廣闊。隨著不斷提升的性能需求，7nm將是汽車主控芯片的必然選擇。2021年，芯擎科技率先推出7nm車規(guī)級(jí)高算力芯片“龍鷹一號(hào)”。2023年，搭載“龍鷹一號(hào)”的領(lǐng)克08和睿藍(lán)7已經(jīng)推向市場(chǎng)，代表國內(nèi)7nm車規(guī)級(jí)芯片正式開啟規(guī)?；慨a(chǎn)，為中國車企提供了全新的選擇。“龍鷹一號(hào)”的成功量產(chǎn)和新車實(shí)裝，使得芯擎科技在智能座艙到智能駕駛的整體規(guī)劃中邁出堅(jiān)實(shí)一步。憑借突出的架構(gòu)和特性，“龍鷹一號(hào)”將推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)艙泊一體、艙駕一體的進(jìn)程，為汽車廠商和主機(jī)廠商降本增效賦能。至此，以乘客為中心的“第三生活空間”圖景已漸漸展開，芯擎科技致力于提供更安全、更便利、更綠色和更經(jīng)濟(jì)的方案，賦能多維度座艙交互和產(chǎn)品深度融合，從而將沉浸式座艙體驗(yàn)提升到新的高度。
在同期舉辦的ICPF半導(dǎo)體制造技術(shù)大會(huì)的先進(jìn)晶圓制造論壇上，亮點(diǎn)人物齊聚一堂，探討主題涵蓋：半導(dǎo)體先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)研究、晶圓代工廠在汽車半導(dǎo)體中的新機(jī)遇、先進(jìn)IP提升汽車芯片可靠性和良率等。芯擎科技副總裁兼產(chǎn)品規(guī)劃部總經(jīng)理蔣漢平博士出席大會(huì)，并發(fā)表“高性能車規(guī)芯片多域融合算力分析”主題演講。
蔣漢平博士介紹了芯擎的多域融合車規(guī)級(jí)芯片的全數(shù)字座艙算力，以及艙泊駕融合單芯片方案的算力分析；集成DSP和AI單元，使得“龍鷹一號(hào)”能輕松應(yīng)對(duì)艙泊一體、艙駕一體應(yīng)用，并加速大模型語音應(yīng)用落地。
同時(shí)，“龍鷹一號(hào)”與即將流片的具備256 TOPS算力的自動(dòng)駕駛芯片AD1000結(jié)合，能夠支持高速NOA、城市NOA高階艙駕融合系統(tǒng)。芯擎科技全面布局下一代智能座艙芯片、高階自動(dòng)駕駛芯片、高階網(wǎng)關(guān)芯片、車載中央處理器芯片，在國產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片面臨高速發(fā)展的窗口時(shí)機(jī)，將引領(lǐng)我國汽車智能化發(fā)展。