8月13日，芯擎科技受邀參加了《中國(guó)企業(yè)家》雜志社主辦的2023（第二十三屆）中國(guó)企業(yè)未來(lái)之星年會(huì)活動(dòng)，并被評(píng)為“2023年度中國(guó)企業(yè)未來(lái)之星·新銳100”企業(yè)，這是業(yè)界對(duì)芯擎科技在高端汽車芯片取得卓越成就的又一次認(rèn)可和肯定。

中國(guó)企業(yè)未來(lái)之星年會(huì)活動(dòng)著力發(fā)現(xiàn)高成長(zhǎng)性創(chuàng)新公司，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈的交流與合作，上百位企業(yè)家、投資人、創(chuàng)業(yè)者齊聚現(xiàn)場(chǎng)，圍繞科技創(chuàng)新和商業(yè)變革、大模型重構(gòu)商業(yè)范式、擁抱新經(jīng)濟(jì)周期等多個(gè)熱點(diǎn)話題進(jìn)行了探討。作為一家在高端汽車芯片領(lǐng)域具有重要影響力的公司，芯擎科技受邀參加此次活動(dòng)，充分展示了在行業(yè)中的地位和實(shí)力。

創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的不竭動(dòng)力，創(chuàng)新的基礎(chǔ)是技術(shù)和產(chǎn)品的突破。高端汽車芯片的創(chuàng)新聚焦在先進(jìn)工藝，“龍鷹一號(hào)”在這方面已經(jīng)成為毫無(wú)爭(zhēng)議的領(lǐng)跑者。隨著搭載“龍鷹一號(hào)”的多款車型將陸續(xù)交付上路，智能座艙芯片的格局將發(fā)生改變。同時(shí)，圍繞汽車下一代電子電氣架構(gòu)所需的核心芯片，芯擎科技正在緊鑼密鼓的開發(fā)新的產(chǎn)品，為產(chǎn)業(yè)鏈提供全場(chǎng)景智能汽車應(yīng)用方案。